本川智能：CIPB可实现功率芯片与PCB的一体化集成封装

证券之星消息，本川智能(300964)10月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：AI 算力产业链持续升级，AI 服务器电源功率不断提升，公司 CIPB、陶瓷基板产品适配高功率算力电源，如何看待未来算力基础设施带来的中长期市场空间？

本川智能回复：尊敬的投资者，您好！随着AI算力基础设施持续升级，服务器电源功率不断提升，公司CIPB（芯片内嵌功率基板）可实现功率芯片与PCB的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，模块体积缩小，大幅减少开关损耗，电源转换效率大幅提升。公司将持续把握算力基础设施建设带来的市场机遇，围绕AIDC电力链相关产业持续深耕。感谢对本公司的关注与支持！

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责任编辑：刘浩然