据马斯克透露，阿斯麦及其他主要半导体制造设备供应商，已加快向特斯拉与SpaceX的Terafab芯片项目交付设备。马斯克

据马斯克透露，阿斯麦及其他主要半导体制造设备供应商，已加快向特斯拉与SpaceX的Terafab芯片项目交付设备。马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上表示：“这些时间安排非常紧迫，我们非常感谢阿斯麦及所有其他供应商加快设备交付，以帮助我们实现这一目标。”Terafab是马斯克为特斯拉和SpaceX规划的大规模芯片制造项目。该项目旨在满足两家公司对AI处理器及其他芯片的巨大需求，弥补包括台积电在内的现有供应商在先进芯片供应方面的不足。马斯克表示，SpaceX的目标是在2028年第三季度或第四季度，实现Terafab工厂的芯片大规模量产。