证券之星消息,帝尔激光(300776)10月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:你好,公司应用于PCB行业的超快激光钻设备,研发和验证工作进展如何!有没有好消息可以分享。
帝尔激光回复:您好,感谢您的关注!公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局,掌握 TGV 激光微孔、PCB 超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进,如有达到信息披露标准的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
相关 ETF




责任编辑:沈彬
精彩评论