LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。 公司不断提升自研芯片的装机量，并依托设备运行数据持续优化家电性能，搭建起良性循环的发展架构。 LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平，增幅超10倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。 搭载DQ‑C系列的家电机型也持续扩容，覆盖洗衣机、...
网页链接LG电子正在快速扩大自研半导体在家电产品上的搭载规模。 公司不断提升自研芯片的装机量，并依托设备运行数据持续优化家电性能，搭建起良性循环的发展架构。 LG电子系统级芯片（SoC）中心开发的家电专用AI半导体DQ‑C系列去年在家电端的搭载量突破100万颗；相较于两年前10万颗的水平，增幅超10倍。业内预计今年出货量将达到数百万颗级别。 搭载DQ‑C系列的家电机型也持续扩容，覆盖洗衣机、...
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