截至2026年10月16日收盘,鼎龙股份(300054)报收于57.51元,下跌0.16%,换手率2.35%,成交量17.53万手,成交额10.18亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:10月16日主力资金净流出2294.44万元,占总成交额2.25%;散户资金净流入3256.02万元,占总成交额3.2%。
- 机构调研要点:2026年前三季度公司归母净利润预计8.4亿至8.6亿元,同比增长62%–66%,剔除打印耗材终端业务出表影响后同比增幅约73%。
- 机构调研要点:CMP抛光垫2026年前三季度销售收入约11.36亿元,同比增长43%,9月出货量创单月历史新高,国产供应龙头地位持续夯实。
- 机构调研要点:公司正推进CMP抛光垫硬垫与软垫规模化扩产项目,产能建设节奏与下游需求增量精准匹配。
- 机构调研要点:新能源锂电功能性辅材业务已向海外客户实现小批量出货,海外市场拓展顺利。
交易信息汇总
资金流向
10月16日主力资金净流出2294.44万元,占总成交额2.25%;游资资金净流出961.57万元,占总成交额0.94%;散户资金净流入3256.02万元,占总成交额3.2%。
机构调研要点
10月16日特定对象调研
- 2026年前三季度公司实现营业收入约29.15亿元,同比增长8%;第三季度营收约9.90亿元,环比增长9%;归母净利润预计8.4亿至8.6亿元,同比增长62%–66%,其中第三季度归母净利润约3.1亿至3.3亿元,同比增长49%–59%,环比增长12%–19%;剔除打印耗材终端业务出表影响后,前三季度归母净利润同比增幅约73%。
- CMP抛光垫为公司半导体材料业务核心产品,2026年前三季度销售收入约11.36亿元,同比增长43%;9月出货量创单月历史新高;已切入大硅片、SiC、TSV等新领域并实现订单交付;在头部晶圆厂认证品类持续拓宽、覆盖制程升级,批量供货规模稳步增加。
- 公司持续推进CMP抛光垫硬垫与软垫规模化扩产项目,产能配套与下游需求增量精准匹配;同步加快高端晶圆光刻胶及光刻辅助材料商业化进程,推动批量供货;深化新能源锂电功能性辅材业务整合与放量;稳步推进半导体先进封装材料、光通信材料、半导体零部件控制系统等新业务布局。
- 新能源锂电功能性辅材业务已向海外客户实现小批量出货;CMP材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料等核心业务正有序推进海外市场验证与导入;公司依托本土化研发、规模化生产、批次一致性及快速响应服务能力,稳步扩大海外业务覆盖范围。
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