里昂：中国半导体第三季需求仍稳 惟上游供应紧张拖累交付

智通财经APP获悉，里昂发布研报称，中国半导体行业今年第三季持续受到AI需求及国产化趋势延续的带动，AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司订单增长稳健，产能利用率高企，盈利持续改善;惟上游零部件供应持续紧张，交期拉长，拖累短期交付进度。该行预期，踏入第四季及2027年，上游供应紧张将逐步缓解，有利企业收入增长，并偏好基本面强、AI敞口高、盈利能见度高及具国产替代潜力的股份。

该行认为PCB/覆铜板基本面在各分部中最强，受惠于AI PCB出货加速，以及传统主流产品成本转嫁、产品组合优化与产能爬坡，预期第三季盈利能力显著改善;晶圆代工则受AI相关芯片需求、海外订单回流及国产化制造推动，产能利用率维持高位，平均售价按季续升，惟新增产能投资及先进制程折旧增加，将制约利润率改善。

个股方面，该行预期中芯国际(00981)在需求强劲下前景继续向好，第三季增长主要受定价、产品组合调整及生产良率改善所带动。华虹宏力(01347)第三季收入指引7.7亿至7.8亿美元，订单积压约为现有产能1.5至2倍，预期至2026年底产品平均售价可再升10%至15%，明年继续提价。预测纳芯微(02676)第三季收入将同比升72%至84%，达14.5亿至15.5亿元人民币，受惠下游复苏及人工智能服务器电源相关产品放量，提价效应预计于第四季及2027年显现。