【券商聚焦】中信证券：看好未来1-3个月美股半导体硬件、软件SaaS投资机会

金吾财讯 | 中信证券发布研报称，9月上旬，该机构在硅谷调研了英伟达、Arista、闪迪、ServiceNow、Robinhood、希捷、Uber、Cadence、Zoom的管理层和IR团队。调研发现，前沿AI模型有望在未来1~2个月内保持高频发布节奏，并实现闭源、开源模型之间能力gap的阶段性拉大，模型能力亦有望持续受益于RSI等带来的技术红利，同时AI Coding渗透仍处早期阶段，半导体硬件供需偏紧局面预计在2027年进一步加剧，AI对软件SaaS影响中性偏正面等。该机构表示，看好未来1~3个月美股半导体硬件、软件SaaS的投资机会，同时，美国中期选举、Q3财报季科技巨头关于2027年CAPEX指引、长端美债收益率等将是短期重点关注的变量。