IBM（IBM）携手西门子（SIEGY）共同推进7埃与更先进纳米堆叠晶体管技术

金吾财讯 | IBM（IBM）宣布与西门子（SIEGY）达成一项重点研究合作，旨在共同推进IBM最新推出的“纳米堆叠”（nanostack）晶体管架构的设计与制造能力，加速其走向量产。作为半导体行业首个基于纳米片的三维垂直堆叠结构，nanostack架构打破了传统2D平面的物理限制，在当前7埃（angstrom）节点下，可在指甲盖大小的芯片空间内集成近1000亿个晶体管，并大幅提升能效、性能与SRAM扩展能力。根据合作协议，IBM将结合自身在半导体器件领域的创新优势，与西门子在电子设计自动化（EDA）、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的专业能力展开深度融合。双方将重点开发高度精准的虚拟模型与仿真技术，在芯片实际投产前攻克埃级节点的制造难题，为满足物理人工智能（Physical AI）及下一代计算需求奠定坚实的硬件基础。