日本和美国就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致

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　　日本经济产业大臣赤泽亮正周四表示，日本和美国已就5500亿美元投资计划下的首个半导体相关投资项目达成一致。 

　　GlobalFoundries计划在纽约新建芯片工厂，预计将投资高达210亿美元。

　　赤泽表示，在人工智能时代，与美国在芯片供应方面开展合作对于经济安全至关重要。

　　他表示，日本仍然坚定致力于落实去年达成的贸易协议条款；最新项目旨在进一步加强双边关系。