华尔街两大投行摩根大通与高盛在一笔面向今年成立的新兴云服务商Volta Infrastructure Holdings的50亿美元AI贷款项目中采取“罕见举措限制自身敞口”，仅承销13亿美元定期贷款，37亿美元芯片贷款完全不予承销以防范潜在风险，整笔贷款打包发售利率约11%，为AI融资杠杆贷款市场最高借贷成本水平之一，发售标的包含3.6万颗英伟达芯片与一份挪威租赁权。免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。
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