证券之星消息，深南电路(002916)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：您好请问：公司FC-BGA产品目前的线宽/线距规格是多少？最大封装基板尺寸是多少？FCBGA产品良率是否已达到商业化量产基准？高层的良率是多少？公司是否考虑在定期报告中单独披露FC-BGA业务收入？
深南电路回复：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备22层及以下产品的批量生产能力，线宽线距最小达9/12μm。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。封装基板业务收入包含FC-BGA封装基板相关收入，公司将严格依据监管披露要求编制定期报告。谢谢您的关注。
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责任编辑：刘浩然
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