摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

格隆汇10-14
摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力。该行还预计，台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。
免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法