【投融资动态】芯聚德科技A轮融资，融资额超亿人民币，投资方为安徽高新投

证券之星消息，根据天眼查APP于10月13日公布的信息整理，芯聚德科技（安徽）有限责任公司A轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括安徽高新投。

芯聚德科技成立于2023年6月，位于安徽省宣城市广德经济开发区，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。公司本着持续创新、以客为先的理念，致力于构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质产品和服务。

数据来源：天眼查APP

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