证券之星消息，2026年10月15日国机精工（002046）发布公告称大成基金孔祥、宏利基金丁申、浦泓投资吴敏、干惕投资邱正好、朱小虎、华泰证券胡向兵 李斌、华源证券秦梓月、财通证券王明辉于2026年10月15日调研我司。
具体内容如下：问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约 40%，未来增长空间大。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。2.问金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ；金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。3.问公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司 MPCVD 设备全部自研自制，拥有新型高功率 MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。4.问公司金刚石工具业务的情况？公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
国机精工（002046）主营业务：轴承行业、磨料磨具行业及相关领域的研发制造、行业服务与技术咨询、贸易服务等,分为新材料、基础零部件、机床工具、高端装备、供应链管理与服务五大业务板块。
国机精工2026年中报显示，上半年度公司主营收入15.35亿元，同比下降4.51%；归母净利润4904.69万元，同比下降71.89%；扣非净利润6158.24万元，同比下降54.57%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入8.93亿元，同比下降1.26%；单季度归母净利润5812.77万元，同比下降32.4%；单季度扣非净利润9066.33万元，同比上升3.39%；负债率30.51%，投资收益475.89万元，财务费用796.02万元，毛利率34.63%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.22亿，融资余额增加；融券净流入133.15万，融券余额增加。
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