来源:企业上市

中信建投官宣孙芳芳出任电子联席首席,这通稿看着是常规补位,其实信息量全藏在履历和指标里。
她其实是同济材料学出身。2020年跳槽进中信建投时,并不是以首席空降,而是先挂了39天“一般证券业务”,才重新登记成分析师。从浙商首席退回来,再花六年熬到联席首席,这条路比通稿里那句“深耕六年”沉得多。
这次搭班子挺有意思。新首席姚康偏产业趋势和资源整合,孙芳芳则死磕上游材料和工艺细节。两人一拼,刚好把产业链串了起来。
公告里最实在的,是她列出的四个高频指标:晶圆厂产能利用率、内存芯片价格、库存周转天数、科技巨头资本开支。说白了,就是用工厂开工的真实数据,去戳破市场那些虚头巴脑的投资故事。
至于后市,她判断AI算力硬件还会接着涨,半导体国产替代也会往深水区走。四季度下游开始备货,行情会比三季度顺畅得多。

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