证券之星消息，龙芯中科(688047)10月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：龙芯是不是在开发HBM Base Die芯片
龙芯中科回复：尊敬的投资者，您好。公司已联合其他企业开展HBM的逻辑硅片的研发。感谢您对公司的关注。
本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。
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责任编辑：刘浩然
证券之星消息，龙芯中科(688047)10月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：龙芯是不是在开发HBM Base Die芯片
龙芯中科回复：尊敬的投资者，您好。公司已联合其他企业开展HBM的逻辑硅片的研发。感谢您对公司的关注。
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