韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点

　　韩国半导体产业协会10月12日表示，第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举办，展会主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”。本届展会规模创下历史新高，共有300家企业参展，较去年增加约70家，搭建888个展位。

　　三星电子将围绕“AI系统设计”核心主题，展示高带宽内存（HBM）以及下一代三维（3D）内存技术。同时还将展出移动图像传感器、处理器、车载芯片与晶圆代工解决方案，全面展示其在内存、系统半导体以及先进封装领域的综合实力。

　　SK海力士将发布下一代HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存（HBF）技术，同时展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）等旗舰产品。Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土核心材料、零部件及设备大厂也将参展。