汇成股份：推进显示驱动芯片领域多个封测技术和工艺优化在研项目的研发与试生产

证券之星消息，汇成股份(688403)10月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵司2026年第三季度显示驱动芯片业务怎么样？封测技术有什么新进展？

汇成股份回复：尊敬的投资者，您好。第三季度显示驱动芯片业务具体情况您届时可以关注公司披露的2026年第三季度报告。封测技术进展上，1）针对贵金属价格上涨带来的行业成本痛点，公司加快新型凸块制程的产能建制与技术迭代；2）顺应先进封装向高密度、异构集成演进的行业趋势，战略布局新一代高速互连封装平台，并正在搭建相应的研发与产业化载体，即“HITS先进封装研发产业化项目”，该布局目前尚处于建设阶段，对当期经营业绩不构成重大影响；3）推进显示驱动芯片领域多个封测技术和工艺优化在研项目的研发与试生产。感谢您对公司的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然