英伟达正在加码玻璃基板，试图为下一代GPU找到新的封装底座。 日前，有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。而SCHMID在财报会上也披露，其正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但SCHMID高管指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 ...
网页链接英伟达正在加码玻璃基板，试图为下一代GPU找到新的封装底座。 日前，有消息称英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业推进相关设备开发，还希望韩国、日本等面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。而SCHMID在财报会上也披露，其正与英伟达、英特尔、AMD供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但SCHMID高管指出，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 ...
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