英伟达加码玻璃基板：真正的难题不是玻璃，而是TGV良率与成本账

同花顺09-29 16:18

英伟达（NVDA）正在评估玻璃基板（886111）方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作开发相关设备。公开报道显示，SCHMID在财报说明会上提到，公司正与英特尔（INTC）、英伟达（NVDA）、AMD供应链中的核心企业共同推进玻璃基板（886111）设备研发，但玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难点，客户认证也尚未完成。市场因此重新审视这一被讨论多年的先进封装（886009）路线。英伟达（...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohunote.com/m/news/2671292835?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2026-09-29 16:18","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2671292835","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"英伟达加码玻璃基板：真正的难题不是玻璃，而是TGV良率与成本账","media":"同花顺","content":"<div>\n<p>英伟达（NVDA）正在评估玻璃基板（886111）方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作开发相关设备。公开报道显示，SCHMID在财报说明会上提到，公司正与英特尔（INTC）、英伟达（NVDA）、AMD供应链中的核心企业共同推进玻璃基板（886111）设备研发，但玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难点，客户认证也尚未完成。市场因此重新审视这一被讨论多年的先进封装（886009）路线。英伟达（...</p>\n\n<a href=\"http://news.10jqka.com.cn/20260929/c680363126.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tonghuashun_highlight","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英伟达加码玻璃基板：真正的难题不是玻璃，而是TGV良率与成本账</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n英伟达加码玻璃基板：真正的难题不是玻璃，而是TGV良率与成本账\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-09-29 16:18 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://news.10jqka.com.cn/20260929/c680363126.shtml><strong>同花顺</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>英伟达（NVDA）正在评估玻璃基板（886111）方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作开发相关设备。公开报道显示，SCHMID在财报说明会上提到，公司正与英特尔（INTC）、英伟达（NVDA）、AMD供应链中的核心企业共同推进玻璃基板（886111）设备研发，但玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难点，客户认证也尚未完成。市场因此重新审视这一被讨论多年的先进封装（886009）路线。英伟达（...</p>\n\n<a href=\"http://news.10jqka.com.cn/20260929/c680363126.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":null,"symbol_name":null,"start_time":0,"source_url":"http://news.10jqka.com.cn/20260929/c680363126.shtml","article_id":"2671292835","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tonghuashun_highlight","url":"http://news.10jqka.com.cn/20260929/c680363126.shtml","rn_cache_url":null,"directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2671292835","pubTimestamp":1790669880,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"tonghuashun_highlight","name":"同花顺"},"weMediaInfo":null,"summary":"英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作开发相关设备。公开报道显示，SCHMID在财报说明会上提到，公司正与英特尔、英伟达、AMD供应链中的核心企业共同推进玻璃基板 ...","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"10jqka.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{},"translate_title":"Nvidia is increasing its investment in glass substrates: the real challenge isn't glass, but TGV yield and cost.","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":"https://static.tigerbbs.com/007db9213065095df9685007033143fa","symbols_score_info":{"3NVD.UK":0.6,"AIPI":0.6,"ROM":0.6,"NVDS":0.6,"JGRO":0.6,"ESUM":0.6,"ABFL":0.6,"NVII":0.6,"IETC":0.6,"NVC":0.6,"07788":0.6,"09388":0.6,"SPTE":0.6,"NVDS.UK":0.6,"SNVD.UK":0.6,"NVDY":0.6,"NVD3.UK":0.6,"FAI":0.6,"USD":0.6,"NULC":0.6,"2NVD.UK":0.6,"TTXU":0.6,"XLK":0.6,"CHPX":0.6,"SOXQ":0.6,"ESLG":0.6,"LFGY":0.6,"NVDW":0.6,"AIFD":0.6,"WISE":0.6,"NVDQ":0.6,"CMAG":0.6,"THMR":0.6,"VT":0.6,"VGT":0.6,"NVDG":0.6,"NVIW.SI":0.6,"SMHX":0.6,"NVDO":0.6,"SMH":0.6,"EFIV":0.6,"SHOC":0.6,"TTEQ":0.6,"FTEC":0.6,"NVYY":0.6,"DIPS":0.6,"SOXY":0.6,"NVDL":0.6,"SNVDAmain":0.6,"SOXX":0.6,"NVDU":0.6,"METV":0.6,"ILDR":0.6,"NVD":0.6,"USXF":0.6,"07388":0.6,"NVDD":0.6,"FDTX":0.6,"TRFK":0.6,"SNPE":0.6,"ARTY":0.6,"CNEQ":0.6,"NVD2.UK":0.6,"NVDB":0.6,"09788":0.6,"TYLG":0.6,"IXN":0.6,"ANV":0.6,"TEK":0.6,"AGOX":0.6,"NVDA":1.94,"CLSE":0.6,"CHAT":0.6,"NVDX":0.6,"GAMR":0.6},"content_text":"英伟达（NVDA）正在评估玻璃基板（886111）方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作开发相关设备。公开报道显示，SCHMID在财报说明会上提到，公司正与英特尔（INTC）、英伟达（NVDA）、AMD供应链中的核心企业共同推进玻璃基板（886111）设备研发，但玻璃通孔（TGV）金属化仍存在技术难点，客户认证也尚未完成。市场因此重新审视这一被讨论多年的先进封装（886009）路线。英伟达（NVDA）还在推动台积电（TSM）开发CoPoS玻璃面板封装方案，用于承载超大尺寸封装，相关量产目标指向2028年至2029年。问题是，玻璃基板（886111）的材料优势，能否真正转化为稳定交付的封装产品？答案不取决于玻璃本身有多先进，而取决于通孔、布线、良率和成本能否同时过关。玻璃基板（886111）解决了什么AI芯片封装正在从单一芯片承载，转向GPU、HBM和不同功能芯粒的高密度集成。封装面积扩大、线路变细之后，传统有机ABF基板面临三重压力：热膨胀带来的尺寸偏移，加工过程中的翘曲，以及布线密度持续提升后的工艺边界。硅中介层能够支持更细线路，但受晶圆尺寸限制，大面积制造成本较高，也不容易满足超大封装需求。玻璃的价值在于，它试图同时改善尺寸稳定性和大面积制造。其热膨胀系数可以按需求调整，产业讨论中常见的范围约为3至9ppm/℃，与硅更接近；玻璃刚性和表面平整度较高，有利于控制翘曲、提高层间对准精度。玻璃还具有较低介电损耗，理论上更适合高速信号传输。但“适合”不等于“已经量产”。玻璃低损耗、低翘曲等特性，不能直接推导出芯片速度提升40%或功耗下降近一半。相关说法更多是产业材料中的测算或宣传性表述，尚不足以作为所有量产产品的普遍结论。TGV是从材料优势走向产品能力的关口玻璃原片不能直接承担芯片互连，需要经过一整套工艺链：先通过激光或其他方式形成通孔，再进行孔壁处理、种子层沉积和金属化，随后完成填铜、RDL多层增层布线、凸点制作，最后与芯片进行键合和封装。其中，TGV金属化是最容易被市场忽略、却决定成败的环节。孔壁是否能够连续覆盖金属，填铜是否完整，通孔与上下层RDL能否稳定导通，都会影响整板电性能和可靠性。公开信息已经明确提示，SCHMID所称的难点正集中在TGV金属化，而不是简单的“能不能在玻璃上打孔”。部分工艺路线已经展示出较高的加工指标。例如，LIDE技术通过超快激光改变玻璃内部结构，再以湿法蚀刻去除改性区域，公开资料称其可实现10微米以下孔径、超过50比1的深径比，并可处理大尺寸面板。但设备能够完成实验样品加工，与整线稳定量产之间仍隔着孔壁处理、金属化、RDL、检测、封装协同和客户认证等多个环节。百万孔为什么会放大缺陷高密度封装的难点，可以用一个业内测算的概率例子理解：若每个通孔的良率为99.9999%，在相互独立且每个孔都必须合格的简化假设下，100万个通孔全部合格的概率约为0.999999的1000000次方，即约36.8%。这只是数学测算，不是所有玻璃基板（886111）产线的实际良率，也不是普遍行业标准。它揭示的是缺陷放大效应。单个通孔缺陷可能造成局部断路，翘曲会带来曝光和键合偏差，金属化不完整会引发导通失效，层间错位则可能让整层RDL无法使用。封装层数越高、通孔数量越多，局部问题越容易转化为整板报废。产业交流中曾出现玻璃载板当前良率约六至七成、有机基板约八至九成的说法，但这些数字的统计时间、产品层数、尺寸和良率定义尚待进一步核验，不能直接作横向结论。京东（JD）方披露的信息显示，其玻璃基封装载板试验线已经拉通，22层、24层产品送交客户验证；公司也表示，量产投资前仍需继续提升良率，并完成与真实芯片键合、封装厂工艺以及服务器系统级验证。成本下降不是玻璃天然带来的按产业材料中的表述，玻璃基板（886111）当前成本较有机ABF基板高约30%至50%，这一比例同样需要结合产品规格、产线阶段和统计口径理解。玻璃未来是否可能低于有机载板，取决于一组条件同时成立：大尺寸面板利用率提升，设备单位时间产出提高，材料损耗下降，TGV和RDL良率上升，返工与检测成本下降。510×515毫米、600×600毫米等面板尺寸，为提高材料利用率提供了方向。公开资料还曾给出材料利用率超过75%的说法，但尺寸、排版方式和有效面积口径仍需核验。大面板并不自动带来低成本，面积越大，对玻璃内部缺陷、设备均匀性、曝光拼接和搬运稳定性的要求也越高。因此，“未来成本低于有机载板”只能是条件性判断，不是当前结论。眼下更可靠的判断是，玻璃基板（886111）仍处于从中试、送样到客户验证的过渡阶段。DNP、LG Innotek、Absolics等企业被披露已进入试验线或客户送样阶段，量产时间集中指向2028年前后，但具体产品和订单仍待后续披露。跟踪玻璃基板（886111），不能只看一个参数产业进展至少要观察五组变量：第一，TGV孔径、深径比和孔壁金属化完整性；第二，能否实现多层RDL并保持层间对准；第三，中试线是否拉通、客户认证是否完成；第四，稳定良率而非单批次样品良率；第五，量产设备订单、客户实际用量和服务器系统级验证。英伟达（NVDA）此次与SCHMID等设备企业推进合作，释放的是“主动解决工艺卡点”的信号，而不是玻璃基板（886111）已经完成商业化的证明。市场当前交易的，更多是AI大封装需求与2028年前后的量产预期。真正决定产业节奏的，仍是TGV金属化能否稳定、百万级通孔能否保持可接受良率，以及成本能否在规模化之后被摊薄。只有这条“材料优势—工艺转化—良率提升—成本下降—客户放量”的链条闭合，玻璃基板（886111）才会从热门技术路线变成可持续的产业生意。","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"isLaohu8Offline":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.50.1","shortVersion":"4.50.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2671292835","isCrawlerRequest":true}