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专题：A股公司公告密集出现低级错误：“6月31日”“总监”写成“总临”，“星期一”写成“星期四”
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近期，多家上市公司公告出现低级文字错误引发市场热议。新浪财经芝麻AI核查发现，百亿市值企业天承科技的半年度报告存在多处文字疏漏，全文累计出现字词冗余、漏字错字、语序错乱、邮编失实、术语误用、格式不规范等十余处低级纰漏。
供应商名称多了个称
报告第2页出现表述“期末余额前五名供应商称名称进行豁免披露”，存在单字冗余问题，多余“称”字造成语义重复。规范表述应为“期末余额前五名供应商名称进行豁免披露”，该错误使得语句不通顺，属于信息披露文件中的字词重复类低级笔误。
办公地址邮编错误
报告第7页披露，公司办公地址为上海市金山区金山卫镇春华路299号，对应的邮政编码填写为201702。
中国邮政官网公开信息显示，201702归属上海市松江、浦东、闵行、青浦等区域，并无金山区。
金山区金山卫镇常用邮政编码为201512，该邮编与办公地址片区不匹配，相关信息有待进一步核实。
方案介绍图中公司简称漏字
报告第12页还存在漏字笔误。原文表述为“承科技印制线路板、先进封装及集成电路整体解决方案”，漏写“天”字，致使公司简称残缺。结合前文披露的主体名称上海天承科技股份有限公司，规范表述应为“天承科技印制线路板、先进封装及集成电路整体解决方案”，漏字造成语句主体指代不清。
一系列写成 “一些列”
报告第13页还存在形近字误植问题。原文表述为“开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜等一些列产品”，将“一系列”错写为“一些列”，属于形近字误用。“一系列”为固定规范搭配，“一些列”表述不通顺，属于文字校对疏漏。
专利授权78项，写成“专利授78权项”
报告第18页出现文字语序错位问题。原文表述为“截至2026年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授78权项”，数字“78”错置于“授”与“权”二字中间，造成语句不通。规范表述应为“专利授权78项”，属于排版校对过程中文字错位类差错。
去膜工艺写成了“去模”
报告第19页原文表述为“电子电路周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品”。PCB行业规范工序术语为“去膜”，报告中将“膜”误写为“模”。“去膜”对应PCB制程去除干膜、湿膜的工序，“去模”与行业语义不符，属于专业术语校对疏漏。
“厂商”错写为“广商”
报告第20页原文表述为“在高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装产业整体国产化、大陆广商持续扩产并升级产品结构的背景下”。文中将“厂商”错写为“广商”，属于形近字校对失误，此处语境所指为大陆生产厂商，“广商”语义不通。
日期多了个斜杠
天承科技半年报第40页存在日期格式不规范问题。原文标注日期为“2022/11/28/”，末尾多出斜杠，规范写法应为“2022/11/28”。同章节其他承诺时间均采用标准日期格式，多余斜杠造成该条日期表述不规范。
连续重复“公司”二字
天承科技半年报第67页出现字词重复问题。原文表述为“李建鹏通过普通证券账户持有公司公司股份0股”，连续重复“公司”二字，规范表述仅需保留一个“公司”，属于冗余叠字错误。
上海道添电子科技有限公司漏写“科技”二字
天承科技半年报第69页、第70页出现两处相同的机构名称不一致问题。两处原文均写为“上海道添电子有限公司”，而报告全文其余位置统一规范名称为**上海道添电子科技有限公司**，两处条目均遗漏“科技”二字，造成股东机构名称前后不统一。
履行义务漏写“履”
天承科技半年报第119页存在漏字问题。原文写为“行该义务很可能导致经济利益流出本公司；”，规范会计表述应为**履行该义务很可能导致经济利益流出本公司**，句子遗漏“履”字，造成语句不通顺，属于会计科目相关文字疏漏。
最佳估计数漏写了“最”
天承科技半年报第119页新增一处漏字问题。原文表述为“佳估计数分别以下情况处理：”，前文统一规范表述为**最佳估计数**，该句遗漏“最”字，造成语句不通顺，属于会计文字表述疏漏。
新董秘郝锴刚刚上任
值得市场关注的是，这份漏洞百出的半年报，是天承科技新任董秘履职后披露的首份定期报告。公开资料显示，公司于2026年5月12日聘任郝锴担任副总经理、董事会秘书，郝锴于8月13日正式取得交易所董秘从业资格，公司8月29日便披露这份存在多处低级错误的半年度报告。
履历资料显示，郝锴拥有多年上市公司高管及董秘任职经验，曾先后任职于彤程新材料、华胜天成、绿茵生态、膜天膜科技等多家A股上市公司，历任副总裁、董事会秘书、财务总监等核心岗位，十年前年薪约43万元，职业高峰期年薪达220万元，专业从业经验丰富、薪酬水平较高。其履职后首份定期报告频现低级纰漏，让其履职专业性、公司内控管理能力受到市场质疑，后续薪酬匹配度与履职表现也将被市场持续跟踪。
声明：本文由AI大模型生成。市场有风险，投资需谨慎。
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