太极实业：《第四期后工序服务合同》目前正常履行

证券之星消息，太极实业(600667)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，想咨询一下：1、海太半导体与SK海力士第四期后工序服务合同目前执行情况如何？随着近期海外存储原厂订单增加、苹果签订存储长协带动DRAM需求上行，海太半导体DRAM封装产能利用率是否有所提升？2、海太半导体具备HBM相关封装工艺储备，请问后续如果SK海力士导入HBM相关封装需求，海太是否具备承接相关后序封装业务的条件？3、十一科技承接SK海力士国内厂房工程业务，目前有无新增厂房建设项目？

太极实业回复：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然