截至2026年9月24日收盘，XD东威科技(688700)报收于64.3元，下跌5.27%，换手率3.97%，成交量11.86万手，成交额7.82亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：9月24日主力资金净流入2366.74万元，游资资金净流入6463.09万元，散户资金净流出8829.83万元。
- 股本股东变化：昆山家悦家悦、昆山方方圆圆两家员工持股平台于8月28日至9月23日合计减持312.32万股，占总股本1.0467%。
- 公司公告汇总：本次减持后，相关持股平台与实控人刘建波合计持股比例由33.93%降至32.88%，触及1%权益变动披露标准。
交易信息汇总
资金流向
9月24日主力资金净流入2366.74万元，占总成交额3.03%；游资资金净流入6463.09万元，占总成交额8.26%；散户资金净流出8829.83万元，占总成交额11.29%。
股本股东变化
股东增减持
9月24日东威科技发布公告《东威科技:关于员工持股平台权益变动触及1%刻度的提示性公告》，其股东昆山家悦家悦企业管理中心(有限合伙)、昆山方方圆圆企业管理中心(有限合伙)于2026年8月28日至2026年9月23日间合计减持312.32万股，占公司目前总股本的1.0467%，变动期间该股股价上涨11.72%，截止9月23日收盘报67.88元。
公司公告汇总
关于员工持股平台权益变动触及1%刻度的提示性公告
昆山东威科技股份有限公司员工持股平台昆山方方圆圆企业管理中心（有限合伙）和昆山家悦家悦企业管理中心（有限合伙）于2026年8月28日至9月23日期间，通过集中竞价方式合计减持公司股份3,123,212股，占公司总股本的1.05%。本次权益变动后，上述持股平台与实控人刘建波合计持股比例由33.93%下降至32.88%，触及1%比例变动。本次减持为已披露减持计划的履行，不触及要约收购，未导致实际控制人变更。
董秘最新回复
投资者： 请问贵公司和浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。这是公司布局先进封装领域的布局动作？在先进封装赛道，公司如何抓住机会，在这一方面，公司产品是否有突破供货？未来前景如何？请公司领导详细解答一下，谢谢！董秘： 尊敬的投资者，您好！本次公司与浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，是公司在先进封装领域的重要布局动作。目前公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。谢谢！投资者： 董秘您好，想问一下今天公司订单如此饱和情况下，公司有哪些措施加快订单交付呢？是否有通过大量招聘加上老带新形式，加快订单交付，并完成验收工作。同时公司的TGV填孔电镀设备，除了已经成功验收一台外，是否还有新的交付订单？董秘： 尊敬的投资者您好！基于业务规模增长及人才储备需求，公司持续招聘研发、生产、交付等岗位人员。对新入职员工实行“老带新”的师徒制培养模式，由资深技术骨干与经验丰富的生产人员一对一指导，帮助新人快速掌握设备装配、调试及现场交付的关键技能，缩短胜任周期，确保新增人力能够有效转化为交付产能。公司当前订单饱满，新厂房投产、加大招聘力度，产能与人员扩张稳步落地。目前公司正积极推动TGV相关设备的市场推广工作，与多家潜在客户保持技术交流和商务沟通。后续如有相关进展将及时披露，谢谢关注！投资者： 请问公司面向半导体先进封装的玻璃基板PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付客户了吗？该类设备是否可实现玻璃基3D互联，应用于2.5D、3D集成半导体封装，支撑高端SIP与高算力芯片封装，其中TGV填孔设备为业内首台可批量水平式输送对应产品的设备？请及时互动回复，谢谢！董秘： 尊敬的投资者您好！公司生产的PVD镀膜设备、TGV电镀设备、RDL图形电镀设备均已交付验收。下游客户终端具体落地场景、细分应用方向、最终导入何种封装产品，取决于客户自身产品规划。谢谢！
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