证券之星消息，国风新材(000859)09月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：尊敬的国企董秘您好，近期公司BOPP、BOPET薄膜外贸出货大幅增长；同时市场关注半导体先进封装拉动高端PI需求。请问公司电子级PI产品，当前重点拓展哪些下游应用方向？中长期对于半导体封装赛道如何规划？
国风新材回复：尊敬的投资者，您好！公司聚酰亚胺薄膜产品主要有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。下游应用方向及行业发展情况详情请查阅定期报告等已披露信息，请广大投资者理性投资，注意投资风险。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
责任编辑：刘浩然
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