苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开

第一财经13:36

苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。　　当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。　　这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。　　2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起...

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