（来源：华工科技微视界）
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欧洲时间9月21日至23日，ECOC 2026（欧洲光通信大会）在西班牙马拉加FYCMA会展中心举行，华工科技核心子公司华工正源现场动态展出6.4T NPO硅光光引擎与基于单波400G的3.2T超高速光互连解决方案。这是该方案首次在欧洲亮相。
而就在十天前，这批产品刚在CIOE 2026上完成动态演示。从深圳到马拉加，华工正源在两周内完成了"国内首发+海外首秀"的连贯动作。
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01更快、更省、更密：
AI算力时代的“互连之问”
万卡级AI大模型训练集群持续扩容，传统前面板可插拔光模块的短板开始显现，光互连的竞争焦点早已从“能不能更快”，转向“如何在更小空间、更低功耗里塞进更高带宽”。
在ECOC2026现场，华工正源给出了答案。
02两周内的两次“点亮”
NPO，即近封装光学，核心思路是将光引擎贴近交换ASIC芯片部署，大幅缩短高速电链路，实现更低时延、更高带宽密度；同时保留光引擎独立可拆卸更换的特性，相比CPO方案，无需对整机、散热体系做颠覆性改造，机房运维更友好，是未来3年行业普遍看好的AI算力集群升级的优选路线。华工正源本次展出的6.4T NPO光引擎，采用去DSP的线性直驱架构：信号从交换芯片出来后直接驱动光引擎完成电光转换。产品搭载自研硅光芯片，32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米，兼容IEEE 802.3dj、CMIS 5.3等国际行业协议。方案还可配套自研ELSFP外置光源（量子点光频梳外置光源），光源与光引擎分离设计，解决CPO/NPO架构内部光源散热、寿命与可维护性难题。
与6.4T NPO同台展出的，是基于单波400G的3.2T超高速光互连解决方案。该方案集成了最新的3nm和2nm 400G DSP芯片，融合自研与商用高速光芯片，叠加精细化电路设计与先进封装工艺，使单波速率达到业界顶尖的450Gbps PAM4，该方案验证了400G DSP、封装和光芯片方案，同步支撑3.2T DR8（8×400Gbps）可插拔模块研发量产，同时为6.4T及以上超高带宽密度的CPO/NPO光引擎扫清技术障碍。
二者同台点亮，通过跑通真实数据流，直观验证产品信号完整性、功耗与工程化能力。而就在10天前的深圳CIOE上，同样一幕刚刚上演。两个国际舞台在10天内完成接力，背后是产品成熟度的底气，更折射出AI光互联产业节奏的变化：技术验证与全球客户拓展正在同步推进，产品发布与市场拓展的时间差被大幅压缩。
03跨越三大洲的“光速”接力
把目光投向半年前，今年3月，在洛杉矶，第五十一届美国光通信展上，华工正源全球首发12.8T XPO光模块，携手头部客户现场动态展示3.2T NPO。时隔半年，又完成从3.2T NPO向6.4T NPO的快速迭代。从美国到中国再到欧洲，一场跨越三大洲的“光速”接力，让华工科技新一代光互联技术的演进路径逐渐清晰：坚持多技术路线并行，持续加大光芯片、硅光、先进封装、量子点光源等底层技术投入，同步布局6G、卫星通信等下一代光模块，以客户实际落地需求为导向，加速前沿产品的验证、送样与迭代，依托梯度化产品矩阵，为AI算力基础设施、6G空天地网络提供国产高速光互联解决方案。
当前全球AI光互联产业路线分化，1.6T可插拔仍是短期主力，而NPO作为承上启下的关键方案，正迎来验证窗口期。机构预测，2027年起NPO将逐步进入小规模商用，长期和可插拔、CPO形成共存格局。
在这一时间窗口内，华工正源把6.4T NPO从深圳带到马拉加，完成的是从"技术发布"到"全球客户验证"的关键一步。
光的连接仍在加速，在下一代光互联的核心赛道上，华工正源正在全力奔跑。
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