立中集团:微晶硅铝合金系列新材料以及相关精密加工器件

证券之星09-22

证券之星消息,立中集团(300428)09月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘你好,贵司参加了光博会,主要带了哪些产品,并且产品可以供应到哪些产品上,pcb,光通信等属于贵司配套的产品吗?

立中集团回复:尊敬的投资者,您好!公司本次参加光博会,主要展出的是微晶硅铝合金系列新材料以及相关精密加工器件。该材料具备低密度、低膨胀、高导热、高刚度的特性,现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域,用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件;光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件,属于上游设备配套材料。目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段,2026年上半年实现销售收入683万元,同比增长143%。相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响,业务开展存在一定不确定性,请注意投资风险。谢谢!

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责任编辑:陈思雨

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