Tower半导体（TSEM）联合New Photonics宣布已规模化出货AI光引擎芯片

金吾财讯 | Tower半导体（TSEM）与无晶圆厂光子芯片厂商New Photonics联合宣布，已开始规模化出货用于AI数据中心互连的激光集成可维护光引擎光子集成电路（PIC）。本次大批量交付的NPG102 PIC产品基于Tower的PH18DA硅光子平台构建，单通道速率达200G，支持800G至1.6T的数据传输速率。此外，面向6.4TNPO（近封装光学）应用的CPX-MSA标准芯片组（NPC505）计划于2027年上半年量产。本次出货标志着PH18DA平台正式从设计赋能走向规模化量产阶段，双方将参加9月21日至23日举行的2026年欧洲光电展（ECOC 2026）并展示该系列产品。据介绍，该产品采用异构集成技术，将激光器、半导体光学放大器（SOA）、调制器和探测器单片集成于同一光子电路中，显著降低了系统复杂性与制造变异性。分析指出，随着全球AI算力基础设施爆发式增长，光互连技术的批量应用将成为提升数据中心吞吐效率与降低能耗的关键支柱。