【CPO短期难撼动高端CCL需求!大摩:2028年前影响有限 供应紧张格局不改】智通财经APP获悉,摩根士丹利9月17日发布大中华区科技硬件行业最新报告称,尽管共同封装光学(CPO)长期来看可能减少高端覆铜板(CCL)的使用需求,这一技术短期内尚不足以对高端CCL市场构成实质性冲击。考虑到CPO在成本、制造良率、可靠性、可维护性以及散热管理等方面仍面临诸多挑战,该行预计,2026年至2028年高端CCL需求受到的影响有限,AI系统对高性能CCL的需求以及供应紧张格局仍将延续。
精彩评论