金宏气体：持续推进下游应用结构优化

证券之星消息，金宏气体(688106)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司目前半导体营收占比是否已经超过光伏及其它合计的营收？如果是，为何毛利率与广钢气体相比还是差距比较大？

金宏气体回复：您好，公司产品下游应用领域广泛，具备多元化的客户结构。结合市场环境变化，公司适时调整销售策略，持续推进下游应用结构优化，不断提升产品在集成电路、液晶面板等半导体领域的占比。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨