【投融资动态】苏州硅行B+轮融资，投资方为天准科技、元禾璞华等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月15日公布的信息整理，苏州硅行半导体技术有限公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括天准科技，元禾璞华，融享创投，青屹创投。

苏州硅行半导体技术有限公司主要从事半导体检测设备核心零部件研发。硅行半导体的技术骨干全部来自国内外知名大学，博硕比例超过80%，拥有多年半导体行业从业经验，旨在打造国内乃至全球领先的半导体检测装备龙头企业。

数据来源：天眼查APP

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