证券之星消息，国林科技(300786)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司既然有面板级臭氧设备，请问究竟能否用于TGV玻璃基板封装工艺之中？请明确。
国林科技回复：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。详细产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了解。感谢您的关注。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
责任编辑：刘浩然
精彩评论