硅行半导体完成新一轮融资，天准科技、元禾璞华等共投

【硅行半导体完成新一轮融资，天准科技、元禾璞华等共投】近日，苏州硅行半导体技术有限公司成功完成新一轮融资，投资方为天准科技、元禾璞华、苏高新金控、青桐资本。硅行半导体专注研发、生产、销售高端晶圆前道缺陷检测设备及配套零部件。公司创始人徐一华同时担任天准科技董事长。