芯碁微装:下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满

第一财经09-14

芯碁微装董事长程卓在今日举行的2026年半年度业绩会上表示,行业景气度随着AI算力基础设施建设驱动,高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性,但整体会伴随下游客户资本开支节奏出现波动。下半年来看,高阶PCB设备订单交付保持饱满,先进封装设备也进入验证与落地阶段;明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。 (文章来源:第一财经)

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