证券之星消息,硅宝科技(300019)09月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:半导体封装胶验证要多久 预计什么时候可以大面积供应 年底前可以吗
硅宝科技回复:尊敬的投资者,您好!公司TIM1导热界面材料产品目前尚处于客户验证阶段,验证进展顺利,具体完成时间以客户验证结果为准,公司将积极配合客户推进相关验证流程。谢您对硅宝科技的关注!
本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。
责任编辑:沈彬
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