财通证券唐佳：国产芯片厂商会陆续推出支持超节点产品，HBM成出货关键变量

专题：AI投资峰会-AI基建时代的确定性机会

　　9月16日，由新浪财经主办的AI投资峰会将在北京举行，主题为“AI基建时代的确定性机会”，财通证券电子、新科技首席分析师唐佳出席并主持圆桌论坛。

　　唐佳在总结发言中表示，2027年，仅国产三家CSP厂商的超节点机柜需求量就可能达到两三万台的规模，在这个过程中需求不是问题。供给这块需要讲清楚“供给偏紧”和“供需紧缺”这两个不同概念的变化。

　　他指出，从今年上半年可以看到，先是成熟制程涨价，后面先进制程因为需求旺盛也开始涨价，在一二季度交接的时候，先进封装开始涨价。电子产业链上游，从代工到封装，甚至到靶材，都开始涨价。

　　他认为，现在HBM比上半年“供给偏紧”更紧缺，叫“供需紧缺”。很多国产芯片厂商从今年三季度到明年初，陆续会推出支持超节点的产品，但能否拿到足额的HBM供应，会成为这些公司出货上的一个很大影响因素。

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