截至2026年9月11日收盘，科思科技（688788）报收于29.26元，较上周的30.58元下跌4.32%。本周，科思科技9月7日盘中最高价报31.12元。9月11日盘中最低价报28.5元。科思科技当前最新总市值64.05亿元，在军工电子板块市值排名37/60，在两市A股市值排名2587/5218。
本周关注点
- 来自机构调研要点：公司研发人员占员工总数超过50%，其中大部分为芯片与智能化装备研发人员。
- 来自机构调研要点：公司未来会着重开拓民用市场，保持特种领域与通用民品市场“两条腿走路”。
- 来自机构调研要点：南京生产基地预计2027年达成预定可使用状态，将优化产能布局。
- 来自机构调研要点：公司主打跨域无人集群，聚焦无人机、无人车、无人船等特定场景装备。
- 来自机构调研要点：自研第一代智能无线电基带芯片已进入商品化推广阶段。
机构调研要点
公司主打的是跨域无人集群，重点做无人集群间的人工智能与通信，不涉足所有无人装备，如机器狗采用成熟平台，主攻特定场景的无人机、无人车和无人船。
公司未来会着重开拓民用市场，坚持“两条腿走路”：一是在电力、矿山、应急等需认证的特种领域拓展，门槛高但壁垒强；二是切入通用民品市场，发挥全栈技术可控优势，打造品牌与销售渠道，加快销售落地。
公司新管理层已调整员工激励机制，提升绩效薪酬占比，并将在队伍建设优化后，结合发展实际推进股权激励事项。
无人装备市场空间广阔，公司提供全产业链系统化能力，在无人集群领域具备稀缺竞争力。
公司研发费用年投入维持在2亿元以上，研发投入趋近饱和，研发人员占比超50%，主要集中于芯片与智能化装备研发。
公司产品生产场地分布在深圳与南京，南京基地建成后将优化空间布局，提升规模化制造能力，实施内部产能调配。
公司公告汇总
公司自主研发的第一代智能无线电通信基带芯片进入商品化推广阶段；新一代基带芯片完成功能调测，配套宽带自组网模组研发中；第三代芯片聚焦低成本、低功耗方向，正在进行后端设计与验证。
自研第一代射频收发芯片完成全项测试，进入市场推广阶段，可适配公网、专网、自组网、无人装备、应急通信等多场景，与基带芯片协同构建完整解决方案。
第二代射频收发芯片正推进架构与前端设计，信号带宽与频率覆盖范围较第一代显著提升。
无线模组技术链条长，从研发到成熟需周期，当前产品逐步进入成熟阶段。
公司调整募投项目“电子信息装备生产基地建设项目”，新增智屯达为实施主体，增加专用车辆改装业务，优化投资构成，提升基地利用率。
南京生产基地建设按计划推进，预计2027年达成预定可使用状态，存在建设不确定性，公司将确保如期投用。
截至2026年6月底，公司研发人员408人，占总员工56.35%，队伍整体稳定。
公司坚持创新驱动，保障芯片与智能无人装备赛道人才投入，优化人才结构，完善引进、培养与迭代机制，研发配置将匹配业务落地节奏。
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