截至2026年9月11日收盘，神工股份（688233）报收于90.04元，较上周的93.18元下跌3.37%。本周，神工股份9月7日盘中最高价报98.79元。9月11日盘中最低价报86.33元。神工股份当前最新总市值153.34亿元，在半导体板块市值排名107/181，在两市A股市值排名1223/5218。
本周关注点
- 公司公告汇总：神工股份拟定增募资不超81,028.32万元，用于硅零部件扩产等项目。
- 公司公告汇总：本次定增发行股份数量不超过51,091,720股，发行对象不超过35名。
- 公司公告汇总：募投项目实施主体为神工股份及控股子公司锦州精合、锦州精辰。
- 公司公告汇总：本次发行尚需上交所审核通过及中国证监会注册同意。
公司公告汇总
锦州神工半导体股份有限公司于2026年9月9日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过关于调整公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案。本次发行募集资金总额预计不超过81,028.32万元，扣除发行费用后拟用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。
本次发行股票数量不超过51,091,720股，发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。项目实施主体分别为公司及控股子公司锦州精合、锦州精辰。
公司已对前次募投项目终止原因、资金使用情况、本次募投项目投资构成、融资规模合理性、效益测算依据等进行说明。申报会计师、保荐机构及律师事务所均发表核查意见，认为本次融资具备必要性与合理性，募集资金使用合规，未损害公司及全体股东利益。
本次发行预案修订稿已在上海证券交易所网站披露，调整事项系根据公司2026年第二次临时股东大会授权进行，无需提交股东大会审议。本次发行尚需经上交所审核通过，并报中国证监会同意注册后方可实施。
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