博威合金:应用于内存存储连接器的材料已经过认证实现正常出货

证券之星09-15

证券之星消息,博威合金(601137)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问 SOCAMM2 等压缩连接式内存模组的连接端子,在材料性能要求上是否与 Socket 基座同属一类(如公司此前提及的 Boway 70318 算力芯片 Socket 基座材料)?公司是否已就压缩连接式内存模组端子材料开展开发或送样?

博威合金回复:您好,Socket 基座本身由于其应用场景和数据处理量不同,对材料厚度和性能要求不尽相同,因此同一款材料也有不同的技术要求,公司应用于内存存储连接器的材料已经过认证实现正常出货,但目前产能不足,正在论证扩产的可行性。感谢您的关注和支持!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法