报告导读：晶圆厂核心厂务系统为暖通空调系统、高纯工艺系统和工艺废气治理系统，目前集成、设备和耗材各环节国产化进度分化。在国内半导体扩产周期下，具备项目落地的系统集成厂商以及技术优势、客户黏性强的核心零部件、耗材厂商有望充分收益。
投资建议：伴随先进制程、存储芯片等需求增长，下游半导体行业资本开支上行，洁净室各系统需求迎来新一轮扩张。1）暖通空调系统；2）高纯工艺系统；3）工艺废气治理系统。
洁净室是集成电路产业的底层基础设施，HVAC系统和高纯工艺系统是洁净室系统的核心。集成电路产线中硅片制造、IC晶圆制造、IC封装核心工序必须在洁净室内完成，且对于洁净度的要求非常高。空气分子污染物影响晶圆制造多个环节工艺，浓度超标可能引发光刻图形缺陷、薄膜不良、器件电性漂移、金属腐蚀等各类良率问题。洁净室是一套高度集成的复杂受控环境体系，其中暖通空调系统、高纯工艺系统和废气治理系统是洁净室系统的核心系统。
洁净室系统三大核心系统各司其职。（1）HVAC系统是洁净室的核心环境保障系统，设备+耗材复购属性具备双重成长逻辑。HVAC是洁净室控制AMC的关键系统，其中风机过滤单元（FFU）的高效/超高效过滤器是过滤杂质组分的核心耗材。（2）高纯工艺系统是晶圆厂高纯介质供给核心，国产替代进度较快。高纯特气系统、化学品系统、超纯水系统高端领域海外企业较多。产业链上游为零部件厂商，中游为系统集成厂商。（3）工艺废气治理系统与生产工艺深度耦合，并非单纯末端环保设施。半导体废气治理组分更复杂，存在剧毒、自燃和易爆的风险，且技术难度要求更高。
风险提示：下游半导体资本开支不及预期；行业竞争加剧，毛利率下行风险；项目型业务现金流与回款风险；技术验证与先进制程需求不及预期风险。
报告来源
以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。
报告名称：洁净室内部各系统产业链及公司梳理；报告日期：2026.09.07 报告作者：
韩其成（分析师），登记编号：S0880516030004
郭浩然（分析师），登记编号：S0880524020002
曹有成（分析师），登记编号：S0880525040079
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