【投融资动态】芯晶半导体天使轮融资，投资方为河南资产、中金汇融等

证券之星消息，根据天眼查APP于9月3日公布的信息整理，河南芯晶半导体有限公司天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括河南资产，中金汇融。

河南芯晶半导体有限公司成立于2026-06-12，拟从事SOI（绝缘体上硅）硅片的研发、生产和销售。

数据来源：天眼查APP

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