通富微电:2026年上半年深耕2D+多维堆叠先进封装

证券之星09-11

证券之星消息,通富微电(002156)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好,相较于台积电、日月光等全球同行,公司在先进封装散热解决方案上的核心竞争力体现在哪里?目前国产散热盖板及材料的验证周期是否已大幅缩短?公司是否有明确的量化目标,来向投资者验证散热环节国产替代对后续业绩的实质性贡献?

通富微电回复:尊敬的投资者,您好!2026年上半年,公司深耕2D+多维堆叠先进封装,以VISIONS 平台为核心支撑,集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案,实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面,硅通孔(TSV)间距持续微缩,散热与翘曲控制达行业领先水平。此外,公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势,从中抓住机会,为股东创造价值。谢谢!

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责任编辑:刘浩然

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