昌红科技:半导体业务聚焦晶圆载具领域

证券之星09-11

证券之星消息,昌红科技(300151)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问一下公司在半导体领域主要是在哪个方向的?最近有新增订单吗?谢谢!

昌红科技回复:您好,公司半导体业务主要由子公司鼎龙蔚柏开展,主要聚焦半导体晶圆载具领域,产品包括FOUP、FOSB、光罩载具、超洁净桶等,主要用于晶圆的存储、运输及生产制造环节。目前公司持续推进相关产品的客户验证及市场拓展,2026年8月已获得国内存储晶圆厂新客户FOUP产品单月采购订单;进入9月以来,公司持续获得新客户订单,客户拓展及订单获得保持持续推进态势。截至目前已获得多家晶圆厂客户订单。感谢您的关注。

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责任编辑:沈彬

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