回天新材:公司半导体封装用胶主要对标国外厂商同类产品

证券之星09-11 08:51

证券之星消息,回天新材(300041)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘好,目前公司芯片填充胶,边缘胶等芯片用胶类,目前和日本同类产品对比技术水平如何?

回天新材回复:您好,公司半导体封装用胶主要对标国外厂商同类产品,相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。公司将持续深耕高端电子胶领域,推进研发与客户拓展,进一步提升产品竞争力与市场布局。感谢您的关注!

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责任编辑:沈彬

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