厦门钨业获得发明专利授权：“一种晶体封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示厦门钨业（600549）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶体封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202311251263.5，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本发明公开了一种晶体封装结构及其封装方法，其中，一种晶体封装结构的封装方法，包括：采用激光焊接的方式对晶体封装结构的铝合金外壳进行封装；所述铝合金外壳包括通过激光焊接在一起的前壳和后盖，所述前壳和后盖的对接处都设置有坡口，所述前壳和后盖的厚度不大于3.0mm；所述激光焊接的过程为：将坡口对接后，焊接头对准对接处；控制激光束进行第一次焊接；控制激光束采用O型摆动进行第二次焊接。本发明中优选采用两次激光焊接工序，通过特定参数下以较低的能量先进行表面剥蚀的第一次焊接与特定参数下的第二次焊接相配合，能够在确保密封效果的同时有效降低铝合金外壳内部焊接点位置处的升温速率，进而保证晶体不开裂。

今年以来厦门钨业新获得专利授权62个，较去年同期增加了29.17%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了11.83亿元，同比增57.73%。

通过天眼查大数据分析，厦门钨业股份有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目15025次；财产线索方面有商标信息390条，专利信息825条，著作权信息52条；此外企业还拥有行政许可38个。

数据来源：天眼查APP

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