凯格精机：D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等

证券之星消息，凯格精机(301338)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，虽然点胶设备只是先进封装设备中的一个环节，但随着2.5D/3D IC、扇出型晶圆级封装（FO-WLP）、芯片级封装（CSP）等技术快速发展，对高精度点胶设备的需求正在快速增长。公司D-Semi系列正是卡位这一高景气赛道。请问D-Semi系列目前的客户导入是以OSAT封测厂为主，还是IDM厂商为主？在先进封装（如2.5D/3D IC、FO-WLP）领域是否已有小批量订单或样机试用？

凯格精机回复：您好！D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶圆粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。感谢您的关注！

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责任编辑：沈彬