国林科技：子公司现有产品可满足半导体工艺制程应用需求

证券之星09-11

证券之星消息，国林科技(300786)09月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：华龙半导体PAP-SC系列臭氧设备采用全石英无金属设计，从源头杜绝金属离子析出，适配TSV/TGV等先进封装。请问公司到目前为止，都没研发出TSV/TGV先进封装的专用臭氧设备吗？具体是什么型号系列？

国林科技回复：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。公司将持续跟进先进封装领域技术发展趋势，围绕半导体不同应用场景开展相关产品研发与技术储备，公司研发及产品技术信息请查阅公司官方网站或公司定期报告进行了解。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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