截至2026年9月10日收盘，神工股份(688233)报收于93.0元，下跌0.64%，换手率2.35%，成交量4.01万手，成交额3.74亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总：9月10日主力资金净流入374.35万元，游资资金净流入1735.31万元，散户资金净流出2109.65万元。
- 公司公告汇总：神工股份于9月9日召开董事会，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票方案调整议案，募集资金总额预计不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设、研发中心建设三大项目；相关预案及配套文件已完成修订并披露，尚需上交所审核及中国证监会注册。
交易信息汇总
资金流向
9月10日主力资金净流入374.35万元，占总成交额1.0%；游资资金净流入1735.31万元，占总成交额4.64%；散户资金净流出2109.65万元，占总成交额5.65%。
公司公告汇总
锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议公告
锦州神工半导体股份有限公司于2026年9月9日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过关于调整公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案。本次发行募集资金总额预计不超过81,028.32万元，扣除发行费用后拟用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。董事会同时审议通过发行预案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告等修订稿，所有议案均获全票通过。
锦州神工半导体股份有限公司关于2026年度向特定对象发行A股股票预案及相关文件修订情况说明的公告
锦州神工半导体股份有限公司于2026年9月9日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》。本次修订涉及募集资金净额、募投项目投资金额、项目审批进度、第一大股东持股比例、财务数据等内容，并更新了董事会决议及相关风险说明。本次调整无需提交股东大会审议。本次发行尚需获得相关审批机关批准或注册。
锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）
锦州神工半导体股份有限公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及研发中心建设项目。公司主营业务为集成电路刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片的研发生产，具备全流程自主制造能力。本次募投项目围绕公司主营业务，旨在提升高端半导体材料与零部件的产业化能力，强化科技创新实力，推动国产替代，符合国家创新驱动发展战略。募集资金不用于财务性投资。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）关于锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函中有关财务会计问题的专项说明（豁免版）
锦州神工半导体股份有限公司就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函中涉及的财务会计问题进行了专项说明。内容涵盖前次募投项目终止原因及资金使用情况，本次募投项目的投资构成、融资规模合理性、效益测算依据等。申报会计师核查后认为，相关信息披露充分，财务数据测算公允，本次融资具备必要性与合理性。
锦州神工半导体股份有限公司关于关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复及募集说明书等申请文件更新的提示性公告
锦州神工半导体股份有限公司于2026年8月11日收到上交所出具的关于公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函。公司已会同相关中介机构对问询函所列问题进行研究和落实，并对募集说明书等申请文件进行了修订和完善。相关回复文件及申报材料已于2026年9月11日在上海证券交易所网站披露。本次发行事项尚需通过上交所审核并获得中国证监会注册同意，最终能否实施及时间存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务。
关于锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（豁免版）
锦州神工半导体股份有限公司就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行回复，涉及本次募投项目及融资规模、业务与经营情况等问题。本次发行募集资金总额不超过100,000.00万元，拟用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设和新建研发中心项目。公司对前次募投项目终止原因、实施主体、效益测算、产能规划、融资必要性等进行了详细说明，并由保荐机构、会计师及律师发表核查意见。
锦州神工半导体股份有限公司关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告
锦州神工半导体股份有限公司就2026年度向特定对象发行A股股票事项，披露摊薄即期回报的影响及填补措施。本次发行募集资金总额不超过81,028.32万元，发行股份数量约为1,703.06万股。公告基于不同净利润假设测算显示，发行后基本每股收益较发行前有所摊薄。公司提出加强募集资金管理、稳妥实施募投项目、完善公司治理、强化内部控制、完善利润分配政策等应对措施。公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施的切实履行作出相关承诺。
锦州神工半导体股份有限公司董事会审计委员会关于调整公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项的书面审核意见
锦州神工半导体股份有限公司董事会审计委员会对公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项进行了审核，认为调整后的发行方案符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等法律法规及《公司章程》的规定，具备发行资格和条件。本次修订的发行方案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告、摊薄即期回报填补措施及相关承诺、募集资金投向属于科技创新领域的说明均符合相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）
神工股份拟向特定对象发行A股股票不超过51,091,720股，募集资金不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及新建研发中心项目。项目实施主体分别为控股子公司锦州精合、锦州精辰及神工股份。募集资金投资符合国家产业政策，有利于提升公司产能、技术水平和市场竞争力，推动半导体关键材料国产化。项目已取得备案及环评批复。
中国国际金融股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书
锦州神工半导体股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目。本次发行已获董事会及股东大会审议通过，尚需上交所审核及中国证监会注册。公司主营业务为半导体材料与精密零部件的研发生产，具备全链条自主制造能力，产品应用于集成电路制造领域。保荐机构中金公司认为本次发行符合科创板上市条件，同意推荐上市。
北京市中伦律师事务所关于锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书（一）（豁免版）
锦州神工半导体股份有限公司发布关于2026年度向特定对象发行A股股票的补充法律意见书，披露本次发行募集资金总额预计不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设和新建研发中心项目。募投项目实施主体为公司及控股子公司锦州精合、锦州精辰。文件还说明了少数股东放弃同比例增资权利、股权结构安排及募集资金使用合规性等内容，并确认不存在损害上市公司利益的情形。
中国国际金融股份有限公司关于锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票之发行保荐书
中国国际金融股份有限公司作为保荐机构，对锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票事项出具发行保荐书。本次发行拟发行不超过51,091,720股人民币普通股，保荐机构认为发行人符合科创板向特定对象发行股票的基本条件，同意推荐本次发行。发行人已履行董事会、股东会决策程序，募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目。保荐机构对发行条件、募集资金使用、风险因素等进行了核查并发表意见。
锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告（修订稿）
神工股份拟向特定对象发行A股股票不超过51,091,720股，募集资金不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。本次发行旨在突破高端产品技术瓶颈、扩大产能规模、优化成本结构，提升市场份额，巩固行业领先地位，并借助资本市场增强公司实力。发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。
锦州神工半导体股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）
神工股份拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过81,028.32万元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及新建研发中心项目。本次发行股票数量不超过51,091,720股，发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行不会导致公司控制权发生变化，尚需上交所审核通过及中国证监会注册。
锦州神工半导体股份有限公司关于调整2026年度向特定对象发行A股股票方案的公告
锦州神工半导体股份有限公司于2026年9月9日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》等相关议案。本次调整系根据公司2026年第二次临时股东大会的授权进行，无需再次提交股东大会审议。本次发行预案（修订稿）尚需经上海证券交易所审核，并报中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。公司将在后续及时履行信息披露义务，提醒投资者关注投资风险。
锦州神工半导体股份有限公司关于2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿） 披露的提示性公告
锦州神工半导体股份有限公司于2026年9月9日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》。该预案及相关文件已于2026年9月9日在上海证券交易所网站披露。本次发行事项尚需经上海证券交易所审核，并报中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。公司董事会保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
神工股份拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过81,028.32万元，用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及新建研发中心项目。本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，发行对象为不超过35名符合规定的特定对象，募集资金到位后将提升公司产能与研发能力。该发行方案尚需上交所审核及中国证监会注册。
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