金吾财讯 | 国金证券研究指,光刻胶是晶圆制造核心材料,ArF/KrF受AI驱动放量,2024-2029国内半导体光刻胶CAGR约15.5%。全球CR6占84%,日本占生产53.9%,我国消费占35%但供给高度依赖进口;2025年日本将ArF/EUV纳入逐案审批、周期延至90天,国产替代紧迫性提升。当前g/i线国产化率超30%,KrF1%-8%、ArF不足1%。难点在树脂/光酸进口、配方不可逆向、客户验证2-3年。风险提示:晶圆厂验证不及预期;高端原料与设备受限;下游景气及开工率波动;行业竞争加剧与价格下降;技术路线变化。
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