截至2026年9月9日收盘，东微半导(688261)报收于66.06元，下跌1.27%，换手率1.76%，成交量2.15万手，成交额1.44亿元。
董秘最新回复
投资者： 月初功率半导体行业多家公司发布了涨价通知，请问公司产品目前有多少比例在本月提价？下游客户接受度如何？另外看到研报说行业交付周期延长，那么此次涨价是否可以在三季度有所体现？董秘： 尊敬的投资者您好!公司致力于与供应商、客户构建长期共赢的战略合作关系，面对行业价格上行压力，公司优先立足内部，依托持续技术迭代与产品性能优化，结合生产运营实际及供应链现状实现产品成本管控。当内部降本空间有限、确有必要开展成本传导时，在兼顾合理售价与毛利水平的前提下，公司将与客户充分友好协商，巩固并深化同合作伙伴长期良性、可持续的合作格局，以保持价格政策的稳定性与延续性。感谢您的关注！投资者： 请问公司产品是否可以应用于数据中心或者ai光互联方面？董秘： 尊敬的投资者您好!公司专注于高性能功率半导体及数字控制IC的研发和销售，产品涵盖高性能功率器件与IC产品，可广泛应用于包括数据中心在内的工业、汽车相关等中大功率应用领域及消费级领域，暂未涉及ai光互联领域。公司始终关注市场动态及行业发展趋势，并据此持续进行产品迭代升级和应用领域的拓展，关于公司主营产品的应用领域信息请以公司披露的定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！投资者： 请问中低压屏蔽栅 MOSFET产品在人型机器人领域的产品导入情况？董秘： 尊敬的投资者您好!公司中低压屏蔽栅产品覆盖25V-200V全电压平台，通过对全规格段产品线持续的性能优化与技术迭代，已量产多颗规格难度较高的产品，可广泛应用于电机驱动场景。关于该业务板块的具体销售数据，请以公司披露的定期报告及临时公告为准。感谢您的关注！投资者： 公司年报中披露在机器人关节驱动、微型伺服驱动领域已实现小批量试产出货，能不能介绍一下该领域的未来发展计划？董秘： 尊敬的投资者您好!公司始终对前沿技术动态与市场趋势保持高度敏感，并将其与公司战略规划相融合，持续推进产品迭代与应用领域的拓展。未来，公司仍将密切跟踪相关领域终端市场变化，充分发挥自身技术优势，进一步优化产品性能、丰富产品结构，把握行业发展新机遇，不断提升公司综合竞争力。感谢您的关注！投资者： 请问日本熊本县7.1级地震对功率半导体全球供应是否带来影响？董秘： 尊敬的投资者您好!关于日本熊本县7.1级地震对功率半导体全球供应的影响，请以相关媒体报道为准。感谢您的关注！投资者： 近期全国首张脑机接口处方开出并且成功手术，请问公司东脑智合与公司有何关系，公司在相关领域是否有布局？董秘： 尊敬的投资者您好!关于公司的布局规划请以公司定期报告及临时公告披露的相关内容为准。感谢您的关注！
当日关注点
- 交易信息汇总：9月9日主力资金净流入106.23万元，游资资金净流入438.2万元，散户资金净流出544.43万元。
- 机构调研要点：公司在服务器电源领域已推出适配48V供电场景的DCDC数字控制器产品，并持续推进超级结MOSFET、SiC MOSFET等产品在PFC、LLC谐振等核心拓扑中的应用。
- 机构调研要点：上半年研发费用同比增长31.78%，研发人员规模同比增长36.14%，依托自有技术平台与慧能泰IC研发体系构建起覆盖功率器件、功率模块、数模混合芯片及工业控制芯片的完整产品矩阵。
- 机构调研要点：公司正推进车规级产品研发与认证，围绕车载电源、电控系统等核心场景完善车规产品矩阵，已实现与新能源汽车领域头部厂商的持续批量合作。
交易信息汇总
资金流向
9月9日主力资金净流入106.23万元，占总成交额0.74%；游资资金净流入438.2万元，占总成交额3.04%；散户资金净流出544.43万元，占总成交额3.77%。
机构调研要点
9月8日业绩说明会
- 下半年盈利能力提升措施：加快新产品迭代落地，推动产品向高可靠性、高规格升级，提升工业、新能源、算力服务器电源等领域渗透率；加强与晶圆厂、封测厂协同优化工艺方案，开发备选供应链以改善成本；严控非必要开支，强化存货与应收账款精细化管理。
- 服务器电源领域进展：主力产品包括超级结MOSFET、高频中低压SGT MOS、高压SiC MOSFET及高密度功率模块，适配PFC、LLC谐振、同步整流等核心拓扑；已推出适配数据中心48V供电场景的DCDC数字控制器产品。
- 新能源汽车领域布局：与头部厂商保持稳定战略合作，实现车载电子及直流充电桩产品持续批量出货；推进车规级产品研发与认证，完善适配车载严苛工况及高压平台的车规产品矩阵。
- AI业务发展：产品已进入算力服务器电源领域；伴随数据中心建设热潮及传统数据中心转型，公司将持续聚焦服务器电源、算力基础设施等新兴应用，加大市场开拓力度。
- 研发投入情况：上半年研发费用同比增长31.78%，研发人员规模同比增长36.14%；依托自有技术平台+慧能泰IC研发体系，形成功率器件、功率模块、数模混合芯片、工业控制芯片四大类产品矩阵；总部基地已顺利奠基。
- 毛利率与价格策略：优先通过技术迭代与产品性能优化实现内部降本；在内部降本空间有限且确有必要时，将在兼顾合理售价与毛利水平前提下，与客户友好协商成本传导，维持价格政策稳定性与延续性。
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